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Odin 芯片可下降數據中間經營的功耗
來歷:賽斯維傳感器網 頒發于 2021/6/11

在北美搶先的光收集嘉會 OFC 2021 上,Ranovus 頒布發表下一步將推出 Odin Analog-Drive CPO 2.0 架構,以下降超大規模數據中間經營的功耗和整體本錢。 


Ranovus 操縱與 IBM、TE Con??nectivity (TE) 和 Senko Advanced Components (SENKO) 的計謀協作,這些搶先的多太比特互連處理打算供給商為數據中間建立了第二代 CPO 2.0 設置裝備擺設。 


Co-packaged Optics (CPO) 是一種立異體例,可在單個封裝組件中為以太網互換機和 ML/AI 芯片供給 nx100Gbps PAM4 光學 I/O,從而光鮮明顯下降全部體系的本錢和功耗。  


跟著野生智能和機器進修手藝前進的鞭策,數據中間流量以史無前例的速率增加,收集根本舉措措施必須擴大容量,同時堅持其總功耗和占空中積。


Ranovus、TE、IBM 和 SENKO 于 2020 年 3 月頒布發表的計謀協作(稱為 CPO 1.0)使多源處理打算能夠或許進一步應答這一挑釁。


CPO 2.0 在堅持光互操縱性的同時,對 CPO 1.0 停止了改良,并為生態體系帶來了以下上風:


經由進程以下體例節流 1- 40% 的本錢和功耗:


消弭 Odin 摹擬驅動光學引擎中的重按時器功效

操縱 Odin 摹擬驅動光學引擎實現經濟高效的單芯片處理打算

2- 占空中積更小


3- 現有 100G PAM4 和 PCIe Ser/Des 芯片的重用和優化與對用于數據中間操縱的 XSR Ser/Des 芯片的新投資打算于 2021 年第四時度操縱 Odin Analog-Drive CPO 2.0 停止客戶實驗。


詳細來講,這類協作操縱了:

1- RANOVUS 的高度可擴大的 Odin 硅光子引擎,它操縱了公司在多波長量子點激光器 (MW QDL)、基于 100Gbps 硅光子學的微環形諧振器調制器和光電探測器、100Gbps 驅動器、100Gbps TIA 和節制電路方面的傾覆性立異。節能且具備本錢效益的單芯片 EPIC(電子光子集成電路)。


2- IBM 立異的光纖 V 型槽互連封裝手藝是一種妥當靠得住的組裝手藝,可將光纖毗連到硅光子器件。該進程操縱無源瞄準手藝并在 O 波段和 C 波段地區的寬光譜規模內實現低拔出消耗。該處理打算可在物理通道數方面停止擴大,主動化流程為多量量出產配合封裝的光學器件供給了路子。


3- TE Connectivity 的共封裝 (CP) 細間距插座內插器手藝可將小型芯片組和光學引擎組件手藝集成到具備可重工和可互操縱接口的高代價共封裝組件中。CP 細間距插座內插器手藝具備合用于 100 Gbps 和將來 200 Gbps 操縱的旌旗燈號完全性機能才能。TE 的受控力機器和熱橋硬件的集成經由進程為開關、串行器/解串器 (SerDes) 和高靠得住性和長任務壽命所需的光學器件的熱辦理供給立異處理打算來實現組裝。


4- SENKO 用于光耦合、板載/中板和面板的光纖毗連處理打算撐持 100Gbps/通道及以上的 Co-Packaged Optics 裝備設想。此中包含薄型和緊密光纖耦合器組件、微型板載/中板毗連器、回流兼容毗連器組件、節流空間的面板毗連器選項和用于背板和內部激光源模塊的盲插毗連器處理打算。這些將為共封裝光學裝備的設想供給更高的效力、可擴大性和矯捷性。


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