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LCC拆卸和焊接請求
來歷:賽斯維傳感器網 頒發于 2021/5/31

先容

SnPb63/37已在天下規模內被用作為SMD裝置的規范共熔資料。是以,人們提出了一種基于這類資料和MS8000 系列相兼容的工藝。總之,斟酌到法令和情況身分,這一方面是因為鉛的利用,另外一方面是因為進步前輩的手藝拆卸引發的應力,人們提出了替換鉛的收費焊料和低應力資料。


LCC-48外殼申明和拆卸

LCC48的形狀尺寸都顯現在圖1中。引腳之間的均勻間距為1毫米。為了保障在裝置進程中產物的精確標的目的,管腳1的長度更長(參見圖1仰望圖)。為了進步從頂部對這個標的目的的對比,對應引腳1地位一側的蓋子上面印有一個附加的點。


LCC-20外殼申明和拆卸

LCC20的形狀尺寸都顯現在圖2中。引腳之間的均勻間距為1.27毫米。為了保障在拆卸進程中產物的精確標的目的,管腳1的長度更長(參見圖2的仰望圖)。為了進步從頂部對這個標的目的的對比,在對應引腳1地位一側的蓋子上面印有一個附加的點。


圖1: MS8000形狀尺寸

圖2: MS9000形狀尺寸

應力處置

由LCC包裝焊接引發的應力是MEMS所存眷的一個特別題目。特別是當談到高端的電容式傳感器時,為了獲得杰出的應力同質性并且使加快度傳感器緊緊地牢固到PCB上,準繩上,一切的48個或20個焊盤必須被焊接到加快度傳感器上。當封裝尺寸較大時,這一點特別首要。


Sn63Pb37 是電子和微電子范疇規范化出產時首要利用的焊接資料。就潤濕性、本錢,熱傳導性和電傳導性而言,這類合金是完善的,可是對封裝引發的應力方面它是有范圍性的。另外,歐共體對在微電子范疇周全打消利用鉛(Pb)已必定了日期(2006年7月)。是以,提出了以下兩種替換的資料。它們都具備25 ppm /°C以下的熱收縮系數(CTE),并且是能夠的處理計劃。


Sn95.5Ag3.8Cu0.7 是一種固–液共熔合金(215℃ – 225℃),是迄今為止在微電子界確認的錫 – 鉛最好替換品。銀的存在,進步了機器特征。比擬于Sn63Pb37,它更輕易獲得,并且其焊接工藝加倍慎密。更首要的是,這類資料引發的應力相較于前者低25%。


Sn42Bi58 較為少見,可是,能夠必定它對MEMS組件的拆卸更好。因為鉍的存在,這類共熔資料具備較低的熔點,是以發生的應力較小并表現出極好的潤濕性。這類資料所引發的應力比Sn63Pb37資料可低50%。

SMD加工

各類資料 的焊接前提,由供給商給出,并已由Colibrys測試經由過程。典范曲線以下:


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